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H88助焊膏的功能介绍

      在焊接过程中起到:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质。广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。
H88助焊膏的功能;
H88助焊膏的功能部分包括:基质、去膜剂和界面活性剂。
基质是助焊剂的主体成分,控制着助焊剂的熔点,其熔化后覆盖在焊点表面,起隔绝空气的作用,同时,它又是其它功能组元的溶剂。
去膜剂是通过物理化学过程除去、破碎或松脱母材的表面氧化膜,使得熔融钎料能够润湿新鲜的母材表面。
界面活性剂可以进一步降低熔融钎料与母材间的界面张力,促使熔融钎料更好的在母材表面铺展。
助焊膏的主要作用:
(1)钎焊过程中去除母材和液态钎料表面的氧化物,为液态钎料的铺展创造条件。
(2)以液体薄层覆盖在母材和钎料表面,隔绝空气起保护作用。
(3)起界面活性作用,改善液态钎料对母材表面的润湿铺展性能。
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