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采用无铅助焊膏对清洗的影响

为了更新已经完成的研究并评估最新的结果,一项研究已在2004年完成,它将范围扩展到超过30种著名厂商的不同无铅助焊膏。这些测试包含了现有的无铅助焊膏,主要是免洗配方。
研究的目的用以回答两个关键问题:1.使用无铅助焊膏对现有的清洗工艺带来什么样的影响?2. 向无铅助焊膏工艺转换会提高清洗的重要性吗?
采用无铅助焊膏对清洗的影响
由于在不同工艺条件下使用无铅助焊膏的要求,对于清洗工艺影响的问题正在更多地被涉及。
鉴于以往的研究,大多数替代助焊膏的峰值温度要比锡铅助焊膏高出34 ℃左右,可能造成更多的氧化和助焊剂的聚合反应,这些反应使得助焊剂残留物在焊接过程中更多地被“烘焙”,使其更难被清洗。
较高沸点的溶剂、增量的松香成分(固含量)和特别是抑制在高温下焊料氧化的更强的活化成分都会造成助焊剂残留物增多并对清洗工艺提出更高的要求。更多详情敬请关注:www.haorongyu.com

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