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PCB板印刷锡膏后在BGA处抹上助焊膏

最近考虑钢网BGA处不开孔,PCB板印刷锡膏后在BGA处抹上助焊膏,然后贴片过炉,不知各位是否有以上生产方式的经验,是否有可行性?
1、好像可以,原来弄过一次,只是后来没测试就被人给拿走了,不知道焊接的效果好不好,目视检验看外面的几排焊点还是可以的
2、PCB 板BGA点位不上锡 直接贴BGA吗?
3、这种BGA 还是用锡膏工艺比较好,
做过直接不印刷锡膏=》沾助焊剂=》过reflow的工艺 FLIP CHIP 就是这样的,
条件:这类零件尺寸小,BUMP 只有几个几个mil, pitch 也只有6~8 个mil,这类零件本体 不是塑料,基本没有warpage.
过程:在环球的贴片机上装个flux 平台,控制助焊剂的厚度,然后每次吸取料过完影像后再去沾助焊剂,再贴到PAD上。
PAD 设计:铜箔PAD有延长,reflow x-ray可检测延长的程度来确定焊接的质量。更多详情敬请关注:www.haorongyu.com

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