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无铅焊料助焊膏及锡膏的制备性能研究

      随着电子行业和表面组装技术(SMT)的发展,助焊膏与锡膏已经成为电子工业中最为重要的电子互连材料之一。本课题分析总结了实验室已开发的Sn-3.5Ag-0.5Cu块状焊料用助焊膏的各项添加物,从助焊膏的各项功能性添加物出发,改善了助焊膏的配方,从而满足环保需求;针对现有焊膏残留过高的问题,本论文开发出了一款无松香Sn-3.0Ag-0.5Cu系焊膏,并对其进行了润湿性、坍塌及焊料球等方面的研究和综合评价;针对无铅焊料熔点过高的问题,本论文开发了一种新型核/壳结构系粉体材料,并将其应用于锡膏中,对其性能进行了初步探讨。本论文的主要研究成果如下:
       (1)原有Sn-3.5Ag-0.5Cu块状焊料用助焊膏存在焊后焊点腐蚀严重、焊后残留多的问题,因此本论文在原有配方的基础上通过调整活化剂的成分,降低了焊后腐蚀程度;同时开发了新的溶剂体系,改善了助焊膏的润湿性,增加了溶剂体系的溶解能力;最后,通过加入抗氧化剂和缓蚀剂改善了焊点抗腐蚀性能;更多详情敬请关注:www.haorongyu.com

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